一、应用领域：贵金属厚膜烧制、低温共烧陶瓷（LTCC）、混合集成电路、银浆料烧结、玻璃薄膜退火的研究、其他高温空气气氛应用
二、特点
1.精确的空气导入
2.加热元件控制提高温度均匀性
3.可靠的传送系统适应广泛的装载配置
4.HMI具有内置分析、数据和事件日志
5.可定制以满足特定的处理要求
三、产品技术
规格
典型参数
备注
温度使用范围 (℃)
200-1050
网带宽度(mm)
150-1000
注1
带速范围(mm/min)
25-200
温度均匀度(℃)
±2 - 5
注2
控制温区
4-13
冷却方式
空气对流/强制风冷/水冷
注1：典型网带宽度为150/300/500/635/1000；
注2：依据不同控制方式可以达到不同标准；
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